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广东封装加工,pcba封装加工,贴片加工厂(优质商家)

发布时间:2016-12-29

产品价格:面议

产品类型:通天电子

产品规格:不限

产品总量:

信息描述

BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的**选择。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

采用BGA技术封装的内存,芯片封装加工,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,广东封装加工,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,pcb封装加工,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动)减小,信号传输延迟小,pcba封装加工,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。


BGA球栅阵列封装

随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHz时,传统封装方式可能会产生所谓的'CrossTalk'现象,而且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方式有其困难度。因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的**加选择。


广东封装加工,pcba封装加工,贴片加工厂(优质商家)由深圳市通天电子有限公司提供。深圳市通天电子有限公司(www.szsttdzbga.org/)实力雄厚,信誉可靠,在广东 深圳 的电子、电工产品加工等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将引领通天电子和您携手步入辉煌,共创美好未来!

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